VMS晶圓型厚度量測(cè)片

VMS 無(wú)線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)將機(jī)器視覺(jué)及傳感器模塊集成到晶圓 上，實(shí)現(xiàn)捕獲邊緣位置厚度數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)腔體內(nèi)晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，從而評(píng)估工藝狀態(tài)下晶圓刻蝕或薄膜沉積均勻程度。

【應(yīng)用范圍】

刻蝕、薄膜沉積

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】

1.實(shí)時(shí)提供測(cè)量參數(shù)：能夠?qū)崟r(shí)提供測(cè)量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費(fèi)用。

2. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

3. 無(wú)線作業(yè)方式：VMS 系統(tǒng)的無(wú)線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。

4. 實(shí)現(xiàn)精確校準(zhǔn)：能夠提供精確的晶圓刻蝕或薄膜沉積厚度 參數(shù)，確保晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中的晶圓刻蝕 或薄膜沉積均勻程度至關(guān)重要，助于提高 整個(gè)制造過(guò)程的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證：通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 輕巧的設(shè)計(jì)：VMS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。

【參數(shù)配置】